수리장비 · iPhone X / XS / 11 Series
아이폰 X / XS / 11 시리즈 복층 메인보드 분리, 테스트 및 리볼링 툴킷 사용 가이드
아이폰 복층 메인보드 수리를 위한 전용 툴킷 3종(가열 분리 플랫폼, 테스트 픽스처 지그, 3-in-1 BGA 리볼링 픽스처)을 활용하여 보드 분리, 납 제거, 납땜 전 기능 테스트, 리볼링 및 재결합을 진행하는 작업 과정입니다. AI 생성 자료입니다. 반드시 원본 영상과 대조하세요.
자가 수리를 위한 참고 자료입니다. 수리 대행이나 전문 진단을 제공하지 않습니다. 원본 자료와 안전 수칙을 확인해 주세요.
원본 수리 영상 · YouTube
고장 증상
복층(Double-stacked) 메인보드 분리, 회로 점검 및 결합 필요
수리 참고 내용
1. 전용 가열 플랫폼을 이용한 메인보드 분리
메인보드를 전용 가열 플랫폼 홈에 맞추어 장착하고 온도를 150°C로 설정한 뒤 약 3분간 가열합니다. 납이 녹으면 핀셋으로 상판 보드를 조심스럽게 들어 올려 분리합니다.
2. 중간 테두리 패드(Third Space PCB) 납 정리
보드 분리 후 솔더 위크와 인두기를 사용하여 중간 테두리 납땜 패드(중간층)에 남아 있는 잔여 납을 깨끗하게 정리합니다.
3. 테스트 픽스처를 이용한 메인보드 가부팅 및 점검
보드를 영구 재결합하기 전에 테스트 픽스처 베이스에 하판과 상판을 순서대로 장착하고 고정합니다. 연장 케이블과 액정을 연결한 후 전원을 켜 터치 및 기본 기능이 정상 동작하는지 테스트합니다.
4. BGA 리볼링 픽스처를 활용한 하판 솔더링 볼 형성
하판 보드를 전용 BGA 리볼링 픽스처에 올리고 자석 스텐실을 덮은 뒤, 저온 솔더 페이스트를 골고루 도포합니다. 스텐실을 제거한 후 가열대에 올려 납 페이스트를 녹여 균일한 솔더 볼을 형성하고 현미경으로 브릿지나 미성형 여부를 확인합니다.
5. 플럭스 도포 및 가열대를 이용한 메인보드 재결합
하판 보드의 솔더 볼 부위에 BGA 페이스트 플럭스를 얇게 도포하고 상판 보드를 정확한 위치에 맞추어 올립니다. 가열 플랫폼 전원을 켜 온도가 150°C에 도달한 후 약 1분간 추가 가열하여 상·하판을 완전히 결합합니다.
도구
전용 가열 플랫폼 (Specialized Heating Platform)
테스트 픽스처 (Third Space PCB Test Fixture)
3-in-1 BGA 리볼링 픽스처 및 스텐실
인두기
솔더 위크
정밀 핀셋
현미경
DC 파워 서플라이
부품
저온 솔더 페이스트
BGA 페이스트 플럭스
주의사항
가열 플랫폼 분리 및 결합 시 권장 온도(150°C)를 초과하거나 장시간 방치할 경우 주변 AP 및 베이스밴드 칩셋에 손상을 줄 수 있습니다.
솔더 페이스트 도포 후 스텐실 제거 시 납이 뭉개지거나 패드 간 브릿지가 생기지 않도록 수직으로 주의하여 분리해야 합니다.
AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.