iPhone · iPhone 13
아이폰 13 메인보드 NAND 플래시 메모리 탈거 및 리볼링 재실장 수리
아이폰 13 메인보드의 방열 스티커를 제거하고 언더필을 정리한 뒤, NAND 플래시 메모리 IC를 탈거하여 183℃ 솔더 페이스트로 리볼링하고 메인보드에 재실장하여 정상 부팅을 확인하는 수리 과정입니다. AI 생성 자료입니다. 반드시 원본 영상과 대조하세요.
자가 수리를 위한 참고 자료입니다. 수리 대행이나 전문 진단을 제공하지 않습니다. 원본 자료와 안전 수칙을 확인해 주세요.
원본 수리 영상 · YouTube
고장 증상
NAND 플래시 메모리 점검 및 리볼링 수리
수리 참고 내용
1. 보호 스티커 및 차폐 테이프 제거
열풍기와 핀셋을 사용하여 메인보드 A15 Bionic 및 NAND IC 영역을 덮고 있는 보호 스티커를 조심스럽게 떼어냅니다.
2. NAND IC 주변 언더필(블랙 글루) 제거
열풍기를 330℃, 풍량 30으로 설정하고 정밀 조각도를 사용하여 NAND IC 둘레의 검은색 언더필 레진을 긁어 제거합니다.
3. NAND IC 탈거
열풍기를 380℃, 풍량 40으로 설정하여 NAND IC 전체에 열을 가한 후, 얇은 리프팅 블레이드를 틈새에 넣어 칩을 보드에서 안전하게 떼어냅니다.
4. 메인보드 패드 잔여 납 및 언더필 정리
패드 부위에 플럭스를 도포한 뒤 인두기로 납을 평탄화하고, 솔더 위크(솔더 브레이드)와 세척 브러시를 사용하여 남은 언더필과 납을 깨끗하게 정리합니다.
5. NAND IC 칩 클리닝
탈거한 NAND IC를 고정 지그에 올리고 플럭스, 솔더 위크, 인두기 및 세척제를 사용하여 칩 밑면의 잔여 납과 언더필을 평탄하게 정리합니다.
6. NAND IC 리볼링
BGA 스텐실을 칩에 맞추고 183℃ PPD 솔더 페이스트를 도포한 뒤 스패튤러로 균일하게 펴 바릅니다. 이후 열풍기(330℃, 풍량 30)를 가해 솔더볼을 균일하게 형성합니다.
7. NAND IC 메인보드 실장
보드 패드 위에 플럭스를 얇게 도포하고 리볼링된 NAND IC를 정확한 위치에 올린 후, 열풍기(380℃, 풍량 40)로 가열하여 안착 및 솔더링합니다.
8. 보드 조립 및 부팅 테스트
디스플레이 및 전원 케이블을 연결하여 기기를 켜고 애플 로고가 뜬 후 정상적으로 초기 설정 화면이 출력되는지 확인합니다.
도구
열풍기 (Hot Air Gun)
인두기 (Soldering Iron)
솔더 위크 (Solder Wick)
BGA 리볼링 스텐실
메인보드 고정 지그 (PCB Holder)
정밀 핀셋 및 블레이드
현미경
부품
183℃ 솔더 페이스트
플럭스 (Flux)
주의사항
NAND IC 탈거 및 재실장 시 과열로 인해 주변 CPU(A15)나 인접 부품의 솔더볼이 터지지 않도록 풍량과 온도, 가열 시간을 세심하게 조절해야 합니다.
언더필 제거 시 메인보드의 미세 패턴이나 패드가 손상되지 않도록 무리한 힘을 주지 말아야 합니다.
AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.