아이폰 분해 및 1TB NAND 플래시 메모리 증설(업그레이드) 작업

기본 저장 용량(256GB) 부족에 따른 고용량(1TB) 메모리 확장 필요

1. 기기 개봉 및 디스플레이 분리 하단 별나사 2개를 제거한 뒤, 액정 분리 지그에 고정하고 무수에탄올을 주입하여 테두리 방수 접착제를 연화시킨 후 흡착 컵 지그로 디스플레이를 분리합니다. 2. 내부 부품 및 메인보드 적출 디스플레이 케이블 브래킷과 배터리 커넥터를 분리하여 화면을 떼어내고, 14개의 고정 나사를 풀어 대형 VC 방열 플레이트를 제거합니다. 이어 전면 TrueDepth 모듈, 후면 트리플 카메라, 상단 수화부 모듈을 분리한 후 메인보드를 분리합니다. 3. CNC 밀링 머신을 이용한 기존 NAND 플래시 칩 제거 메인보드를 CNC 지그에 고정하고 정밀 밀링을 수행하여 메인보드 패턴 손상 없이 기존 256GB NAND 플래시 칩을 갈아내어 물리적으로 제거합니다. 4. 메인보드 솔더 패드 및 언더필 정리 플럭스를 도포하고 솔더링 인두기와 솔더윅으로 잔여 납을 흡수해 평탄화한 후, 열풍기와 정밀 스크래퍼를 이용해 패드 주변의 블랙 언더필 수지를 깨끗하게 긁어내고 세척합니다. 5. 신규 1TB NAND 플래시 칩 리볼링 호환 가능한 1TB NAND 플래시 메모리 칩을 준비하고, 전용 BGA 스텐실에 솔더 페이스트를 도포한 뒤 열풍기로 가열하여 BGA 솔더볼을 형성합니다. 6. NAND 플래시 메모리 실장 메인보드 패드에 플럭스를 바르고 1TB NAND 플래시 칩을 정밀하게 위치시킨 후, 열풍기로 가열하여 칩이 제자리에 표면장력으로 안착되도록 솔더링합니다. 7. 임시 조립 및 DFU 복원 테스트 액정과 배터리를 연결하여 Mac의 Apple Configurator에 연결한 뒤 DFU 모드에서 펌웨어를 복원하여 정상 부팅 및 1TB 저장 용량 인식을 확인합니다. 8. 메인보드 및 내부 부품 재조립 메인보드 완충 폼을 부착하고 본체 프레임에 메인보드, 수화부 스피커, 카메라 렌즈 보호 필름 제거 후 후면 카메라, TrueDepth 모듈, VC 방열판 및 고정 나사를 원래 위치에 순서대로 조립합니다. 9. 테두리 청소 및 방수 실링 테이프 부착 프레임 및 디스플레이 테두리의 잔여 방수 접착제를 정밀 툴과 면봉으로 완벽히 제거하고, 새 방수 테이프를 프레임에 안착시킨 뒤 보호 필름을 벗겨냅니다. 10. 디스플레이 체결 및 프레스 압착 디스플레이 및 배터리 커넥터를 체결하고 커버 브래킷을 고정한 후 액정을 프레임에 결합합니다. 전용 프레스 지그 머신에 기기를 넣고 약 5분간 균일하게 압착합니다. 11. 하단 나사 체결 및 기압 방수 테스트 하단 별나사를 체결하고 기압 센서 홀을 테이프로 차단한 뒤 에어 리크 테스터(Air Leak Tester)에 올려 완벽한 방수 밀폐 상태(OK)를 확인하고 벤치마크 테스트로 정상 동작을 검증합니다.

전동 정밀 드라이버 세트 (별나사, 십자, Y자, T5 규격 등) 디스플레이 분리 흡착 지그 (M-Aid/QP-2) 메인보드 고정 지그 (2UUL, IC400 등) CNC 밀링 머신 열풍기 (Hot Air Gun) 솔더링 인두기 솔더윅 (납 흡입선) BGA 리볼링 스텐실 스크래퍼 및 정밀 핀셋 클리닝 폼 및 면봉 디스플레이 압착 프레스 머신 에어 리크 테스터 (2UUL Air Leak Tester)

1TB NAND 플래시 메모리 칩 방수 실링 테이프 (가스켓) 솔더 페이스트 솔더링 플럭스 무수에탄올

영상에는 'iPhone 17 Pro Max', 'iOS 26' 등의 표기가 등장하지만 이는 콘셉트/유머 연출이며, 실제 보드 부품 번호(820-04153 계열)로 볼 때 iPhone 16 Pro Max 기반 하우징 개조 기기로 분석됩니다. 영상 작업자가 최초에 K6B3 2TB NAND 칩 실장을 시도했으나 비호환 문제로 인해 1TB로 변경하여 실장했습니다. CNC 밀링을 통한 NAND 제거 및 메인보드 고온 납땜 작업은 패턴 손상이나 메인보드 영구 파손 위험이 매우 높은 고난도 수리입니다. AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.