아이폰 16 프로 128GB에서 1TB 메모리 용량 업그레이드 수리

128GB 기본 저장 용량 한계로 인한 1TB 확장 개조 필요

1. 하단 별나사 제거 및 후면 글라스 분리 충전 단자 양옆의 별나사를 제거한 후 후면 글라스 분리 장비(가열 패드)를 사용하여 열을 가하고 픽으로 뒷판을 분리합니다. 2. 후면 커넥터 및 메인보드 분리 내부 금속 브라켓 나사를 풀고 후면 케이블을 분리한 뒤, 후면 카메라 보호 테이프를 부착하고 수화스피커, 유심 트레이 및 메인보드 고정 나사와 FPC 커넥터들을 분리하여 메인보드를 탈거합니다. 3. 기존 NAND 메모리 CNC 그라인딩 제거 메인보드를 CNC 지그에 장착하고 연마기를 구동하여 기존 128GB NAND 플래시 메모리를 안전하게 갈아내어 제거합니다. 4. 메인보드 패드 정리 열풍기와 인두기, 솔더윅을 사용하여 메인보드 BGA 패드 위의 잔여 납과 언더필을 깔끔하게 제거하고 평탄화합니다. 5. 1TB NAND 플래시 메모리 리볼링 신품 1TB 메모리 칩에 BGA 스텐실을 맞추고 솔더 페이스트를 도포한 뒤 열풍기를 가열하여 납볼을 형성합니다. 6. 1TB NAND 메모리 실장 및 절연 처리 메인보드 패드에 플럭스를 도포하고 리볼링된 1TB 메모리를 정렬 후 열풍기로 솔더링하여 부착합니다. 냉각 후 칩 주변에 절연제를 바르고 표면을 정리합니다. 7. 메인보드 및 부품 재조립 메인보드를 하우징에 장착하고 각종 커넥터 연결, 고정 나사 체결, 수화스피커 조립을 진행합니다. 8. 방수 테이프 시공 및 뒷판 가조립 기존 방수 씰을 긁어내어 제거한 후 새 정품 규격 방수 테이프를 부착하고 후면 글라스 브라켓과 커넥터를 연결합니다. 9. 소프트웨어 복원 및 1TB 인식 테스트 PC/충전기에 연결하여 DFU 복원(초기화)을 진행하고, 정상 부팅 후 설정 화면에서 1.02TB 용량이 정상 인식되는지 확인합니다. 10. 최종 조립 및 압착 방수 테이프의 보호 비닐을 떼어내고 후면 글라스를 닫은 후 압착기에 넣어 균일하게 압착하고, 하단 별나사 체결 및 유심 트레이를 장착하여 작업을 마무리합니다.

별 드라이버 정밀 십자/Y자 드라이버 오프닝 픽 핀셋 CNC 그라인딩 머신 열풍기 (핫에어 건) 인두기 솔더윅 BGA 스텐실 후면 글라스 가열 분리기 전용 압착기

1TB NAND 플래시 메모리 BGA 솔더 페이스트 솔더링 플럭스 절연제 iPhone 16 Pro 방수 씰(가스켓)

메모리 CNC 그라인딩 및 하드웨어 개조 작업 시 애플 공식 무상 보증(애플케어 포함)이 완전히 소멸됩니다. BGA 패드 손상 또는 과도한 열로 인한 주변 AP/기저대역 칩셋 손상 시 디바이스가 복구 불가능한 영구 전원 불량(벽돌) 상태가 될 수 있습니다. AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.