iPhone 16e 전체 분해 및 내부 구조 분석

신규 기기 분해 및 내부 하드웨어 구조/수리성 분석

1. 하단 나사 제거 및 후면 커버 분리 기기 하단의 펜타로브 나사 2개를 제거한 후, 가열 매트와 분해 지그, 플라스틱 픽을 사용하여 후면 글래스 커버를 개방합니다. 2. 커넥터 브라켓 및 후면 커버 탈거 브라켓 나사를 풀고 배터리 및 무선 충전 코일 케이블 커넥터를 분리한 뒤 후면 커버를 기기 본체에서 완전히 떼어냅니다. 3. 전기 박리식 배터리 탈착 SIM 트레이 베이스 케이블을 분리한 후, DC 전원 공급기를 약 9V로 설정하고 배터리 하단 접점에 전압을 인가하여 점착제를 약화시킨 뒤 배터리를 들어내어 분리합니다. 4. 전면 및 후면 카메라 모듈 분리 상단 커넥터를 분리하고 전면 트루뎁스/카메라 어셈블리를 제거한 후, 후면 48MP 카메라 고정 나사와 브라켓을 풀어 후면 카메라 모듈을 분리합니다. 5. 이어피스, 햅틱 엔진, 하단 스피커 분리 상단 이어피스 스피커를 고정하는 나사를 풀어 분리하고, 하단의 나사들을 풀어 햅틱 엔진(Taptic Engine)과 라우드스피커 모듈을 차례로 제거합니다. 6. 메인보드 및 충전 포트 분리 메인보드 고정 나사를 풀고 보드를 살짝 들어올린 뒤 연결된 디스플레이 및 센서 케이블을 분리하여 메인보드를 탈거합니다. 이어서 SIM 홀더 베이스와 충전 포트 플렉스 케이블을 분리합니다. 7. 디스플레이 분리 및 호환성 확인 본체를 가열 매트에 올려 가열 후 오프닝 지그와 픽을 사용해 6.1인치 OLED 디스플레이를 프레임에서 분리합니다. 동일 규격의 커넥터를 가진 iPhone 14 본체에 장착하여 정상 작동함을 테스트합니다. 8. 메인보드 상·하판 분리 및 칩셋 확인 메인보드를 히팅 플랫폼에 거치하고 열풍기를 가열하여 양면 기판(샌드위치 보드)을 상·하판으로 분리한 후 A18 프로세서와 Apple C1 셀룰러 모뎀 칩을 확인합니다.

펜타로브 드라이버 십자/트라이포인트 드라이버 가열 패드 (히팅 매트) 스마트폰 오프닝 지그 플라스틱 오프닝 픽 정밀 핀셋 플라스틱 스패저 DC 파워 서플라이 SIM 이젝터 핀 메인보드 가열 분리 플랫폼 열풍기 (Hot Air Gun)

4005mAh 배터리 후면 글래스 커버 (무선 충전 코일 일체형) 6.1인치 OLED 디스플레이 전면 카메라 어셈블리 48MP 후면 단일 카메라 이어피스 스피커 햅틱 엔진 라우드스피커 충전 포트 플렉스 케이블 메인보드 (A18 칩 및 C1 모뎀 포함)

배터리 탈착 시 풀탭이 없으므로 정격 전압(약 9V)을 인가하여 점착제를 분리해야 하며, 배터리에 무리한 힘을 가해 변형시키거나 구멍이 뚫리지 않도록 주의해야 합니다. 후면 글래스 및 전면 디스플레이 분리 시 내부 연결 케이블이 손상되지 않도록 개방 각도와 도구 삽입 깊이를 엄격히 제어해야 합니다. 메인보드 상·하판 분리 작업 중 과열로 인해 주변 소자가 이탈하거나 냉납이 발생하지 않도록 적정 온도와 가열 시간을 준수해야 합니다. AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.