iRepair DFU Box를 이용한 아이폰 X 64GB에서 256GB 낸드 플래시 메모리 용량 업그레이드

저장 공간 용량 부족 (64GB 스토리지 업그레이드 요구)

1. iRepair DFU Box를 통한 기존 64GB SysCFG 데이터 백업 아이폰을 iRepair DFU Box에 연결하고 DFU 모드로 진입시켜 Purple 모드를 활성화한 후, 전용 소프트웨어에서 Query Info를 실행하고 Backup SysCFG를 눌러 기존 64GB 낸드의 시스템 설정 데이터를 PC에 백업합니다. 2. 메인보드 분리 및 보호 테이핑 기기 액정을 열고 배터리 커넥터를 분리한 뒤 메인보드를 적출합니다. PCB 홀더에 메인보드를 고정하고 낸드 플래시 주변 소자에 고온 내열 테이프(캡톤 테이프)를 부착하여 열 손상을 방지합니다. 3. 기존 64GB 낸드 언더필 제거 및 칩 적출 열풍기를 330°C(풍량 45)로 설정하여 낸드 주변의 블랙 언더필 본드를 긁어내 제거한 후, 420°C(풍량 65)로 낸드 부위를 약 30초간 가열하며 나이프로 64GB 낸드 플래시를 조심스럽게 들어 올려 떼어냅니다. 4. 메인보드 낸드 솔더링 패드 정리 365°C 인두기와 중온 솔더 페이스트를 도포하여 패드를 정리하고, 열풍기(330°C)와 스크레이퍼로 잔여 언더필을 긁어냅니다. 이후 솔더 위크와 플럭스로 잔여 납을 완전히 흡수하여 평탄화하고 PCB 클리너로 세척합니다. 5. 새 256GB 낸드 플래시 리볼링 새 256GB 낸드 플래시 칩 위에 BGA 스텐실을 위치시키고 중온 납 페이스트를 균일하게 도포합니다. 열풍기(330°C, 풍량 45)를 가열하여 솔더 볼을 형성시킨 후 스텐실에서 분리하고 재가열하여 볼을 정돈합니다. 6. 256GB 낸드 실장 (솔더링) 메인보드 패드에 BGA 페이스트 플럭스를 얇게 바르고 리볼링된 256GB 낸드를 핀 정렬에 맞춰 안착시킵니다. 열풍기를 380°C(풍량 45)로 가열하여 칩을 납땜한 뒤 보드가 식을 때까지 대기합니다. 7. 가조립 및 3uTools를 통한 DFU 펌웨어 복원 메인보드를 하우징에 장착하고 액정과 배터리를 연결한 뒤 PC와 연결합니다. 3uTools 프로그램을 사용하여 DFU 모드에서 최신 iOS 펌웨어 복원(Flashing)을 진행합니다. 8. iRepair DFU Box로 256GB 낸드에 백업 데이터 쓰기 폰을 다시 iRepair DFU Box에 연결하고 Purple 모드로 진입합니다. 소프트웨어에서 Restore Data를 클릭하여 앞서 백업해 둔 64GB 낸드의 SysCFG 데이터를 새 256GB 칩에 기록합니다. 9. 기기 활성화 및 정상 동작 테스트 기기 전원을 켜고 SIM 카드를 삽입한 후 3uTools를 통해 정식 활성화를 완료합니다. 설정의 '정보' 메뉴에서 전체 용량이 256GB로 인식되는지 확인하고 통화 기능 등을 테스트합니다.

iRepair P10 DFU Box 열풍기 (Hot Air Gun) 인두기 (Soldering Iron) PCB 지그 홀더 BGA 스텐실 솔더 위크 핀셋 나이프/스크레이퍼

256GB NAND Flash 메모리 칩 솔더 페이스트 BGA 플럭스 고온 내열 테이프

기존 낸드의 SysCFG 데이터를 사전에 백업하지 않고 낸드를 적출 및 교체할 경우 기기 활성화 오류가 발생할 수 있습니다. 낸드 적출 및 솔더링 시 고온(380°C~420°C) 열풍으로 인해 반대편 AP 칩 및 주변 부품이 디솔더링되거나 파손되지 않도록 주의해야 합니다. AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.