아이폰 복층 메인보드 분리 및 재접합(리볼링) 수리 가이드

복층(Double-stacked) 메인보드 수리 시 상·하판 결합 불량, 간극으로 인한 냉납 및 쇼트

1. 보호 폼 테이프 제거 및 보드 고정 나사 체결 가열 전 메인보드 주변의 스펀지 폼 테이프를 핀셋으로 떼어내고, 이후 상판 보드를 들어 올리기 쉽도록 나사를 살짝 체결해 둡니다. 2. 가열 플랫폼을 이용한 상·하판 분리 전용 가열 플랫폼을 155~165°C로 설정하여 가열합니다. 납이 녹아 상판이 헐거워지면 나사를 핀셋으로 잡아 상판(로직 보드)과 하판(신호 보드)을 수직으로 조심스럽게 분리합니다. 3. 써멀 구리스 제거 및 접합 패드 잔여 납 정리 조각도로 써멀 구리스를 완전히 제거한 뒤, 인두기(약 365°C)와 솔더 위크, 플럭스를 사용해 접합 패드의 기존 납을 평평하게 흡입하고 PCB 세척제로 깨끗이 닦아냅니다. 4. 신호 보드 스텐실 장착 및 솔더 페이스트 도포(리볼링) 신호 보드를 리볼링 플랫폼에 올리고 스텐실을 맞춘 뒤, 보드 틈새로 납이 새지 않도록 차폐판을 덧대고 적절한 점도의 저온 솔더 페이스트를 골고루 도포한 후 초과분을 닦아냅니다. 5. 솔더볼 형성 및 상·하판 재접합(방법 1: 리볼링 결합) 신호 보드를 165°C 가열 플랫폼에 올려 솔더볼을 형성한 뒤 냉각합니다. 플럭스를 소량 도포하고 상판 보드를 정렬한 후 165°C로 재가열하여 납이 녹아 가라앉으면 핀셋으로 살짝 건드려 정밀 안착시킵니다. 6. 변형된 메인보드 교정 팁 메인보드가 휘어졌을 경우 평평한 베이스 플레이트 위에 완충용 종이를 덧대고 고무줄로 양쪽을 고정하여 평탄도를 바로잡습니다. 7. 패드 납 유지 상태에서의 직접 재접합(방법 2) 기존 솔더볼 상태가 양호한 경우 납을 제거하지 않고 써멀 구리스만 닦아낸 뒤, 플럭스를 도포하고 165°C 가열 플랫폼에서 상판을 올려 납이 녹았을 때 핀셋으로 양 끝을 가볍게 눌러 냉각 결합합니다.

메인보드 분리 가열 플랫폼 솔더링 인두기 PCB 홀더 리볼링 플랫폼 및 스텐실 솔더 위크(흡입선) 핀셋 조각도(스패출러) PCB 세척제 및 무진 와이퍼

저온 솔더 페이스트 페이스트 플럭스

초보자가 열풍기로 복층 보드를 분리할 경우 불균일한 열로 인해 기판 변형이나 부품 손상이 발생할 수 있으므로 전용 가열 플랫폼 사용을 권장합니다. 솔더 페이스트의 수분이 부족하여 너무 건조하면 스텐실 분리 시 솔더가 딸려 나와 볼 형성이 고르지 못해 냉납이 발생할 수 있습니다. 상판을 재접합할 때 핀셋으로 밀어주는(Nudge) 동작은 브릿지 방지를 위해 매우 미세하고 부드럽게 진행해야 합니다. AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.