iPhone · iPhone 13 Pro
아이폰 13 프로 128GB에서 1TB 스토리지 업그레이드 작업
iPhone 13 Pro의 메인보드에서 기존 128GB NAND 플래시 메모리를 분리하고, 1TB NAND 플래시를 리볼링 및 솔더링 장착한 후 펌웨어를 복원하여 1TB로 용량을 증설하고 4K ProRes 기능을 활성화하는 업그레이드 과정입니다. AI 생성 자료입니다. 반드시 원본 영상과 대조하세요.
자가 수리를 위한 참고 자료입니다. 수리 대행이나 전문 진단을 제공하지 않습니다. 원본 자료와 안전 수칙을 확인해 주세요.
원본 수리 영상 · YouTube
고장 증상
기본 128GB 저장 용량 제한으로 인한 용량 부족 및 ProRes 4K 영상 촬영 미지원(1080p 30fps로 제한됨)
수리 참고 내용
1. 기기 분해 및 메인보드 적출
전원을 끄고 디스플레이를 분리한 후 배터리 커넥터를 분리합니다. 전면 카메라 모듈을 테이프로 보호한 후 메인보드를 본체에서 분리합니다.
2. NAND 주변 방열 테이프 제거 및 보호 테이핑
메인보드의 폼 및 흑연 방열 테이프를 벗겨 A15 바이오닉 칩 아래의 NAND 플래시를 노출시키고, 주변 부품 손상을 방지하기 위해 고온 내열 테이프를 부착합니다.
3. 기존 NAND 언더필 제거 및 칩 분리
열풍기를 330°C로 설정하여 모서리 접착제(언더필)를 긁어내 제거한 후, 온도를 420°C로 올려 가열하면서 프라이 블레이드로 기존 128GB NAND 칩을 조심스럽게 들어내 분리합니다.
4. 메인보드 본딩 패드 정리 및 세척
패드에 중온 솔더 페이스트를 도포하고 380°C 인두기와 솔더윅을 사용하여 잔여 납을 평탄화합니다. 이후 열풍기(330°C)와 블레이드로 잔여 접착제를 긁어낸 뒤 PCB 세척제로 깨끗이 닦아냅니다.
5. 1TB NAND 플래시 리볼링
새 1TB NAND 칩에 전용 BGA 스텐실을 맞추고 중온 솔더 페이스트를 도포한 뒤, 열풍기를 가열하여 균일한 솔더 볼을 형성합니다.
6. 1TB NAND 플래시 실장
메인보드 패드에 페이스트 플럭스를 얇게 바르고 리볼링된 1TB NAND를 위치에 맞춘 후, 380°C 열풍기로 균일하게 가열하여 솔더링합니다.
7. 메인보드 재조립 및 펌웨어 플래싱
방열 테이프를 다시 부착하고 메인보드와 디스플레이를 조립합니다. PC와 연결하여 3uTools 프로그램을 통해 새 펌웨어를 복원(Flash)합니다.
8. 기기 활성화 및 용량 확인
초기 설정을 완료한 후 설정 메뉴에서 저장 공간이 1TB로 정상 인식되는지 확인하고, 카메라 설정에서 4K 30fps ProRes 촬영이 지원되는지 검증합니다.
도구
열풍기 (Hot Air Gun)
납땜 인두기 (Soldering Iron)
솔더윅 (Solder Wick)
BGA 리볼링 스텐실
메인보드 고정 지그
정밀 핀셋
프라이 블레이드 (Pry Blade)
스크레이퍼
부품
1TB NAND 플래시 메모리
중온 솔더 페이스트
BGA 페이스트 플럭스
PCB 세척제
고온 절연 테이프 (캡톤 테이프)
주의사항
iPhone 13 시리즈의 NAND는 이전 12 시리즈와 달리 원본 시리얼 데이터를 기록하지 않아도 교체 가능하나, 고열 작업 미숙 시 AP나 보드 층간 손상으로 기기 영구 부팅 불가가 발생할 수 있습니다.
사설 메모리 개조 작업을 진행하면 공식 보증(애플케어 포함)이 완전히 무효화됩니다.
AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.