iPhone · iPhone 14 Pro
아이폰 14 프로 128GB에서 1TB NAND 플래시 메모리 용량 업그레이드
아이폰 14 프로의 128GB 기본 저장 공간을 1TB로 확장하기 위해 기존 NAND를 탈거하고, 더 큰 규격의 1TB NAND 실장을 위해 주변 접지 저항을 제거한 뒤 1TB NAND를 리볼링하여 실장 및 DFU 복원하는 작업입니다. AI 생성 자료입니다. 반드시 원본 영상과 대조하세요.
자가 수리를 위한 참고 자료입니다. 수리 대행이나 전문 진단을 제공하지 않습니다. 원본 자료와 안전 수칙을 확인해 주세요.
원본 수리 영상 · YouTube
고장 증상
저장 공간 부족 (128GB 용량 한계)
수리 참고 내용
1. 액정 분리 및 메인보드 탈거
전면 카메라 어셈블리에 보호 스티커를 부착하여 손상을 방지하고, 배터리 커넥터 분리 후 액정과 메인보드를 차례로 분해합니다.
2. 보호 폼 및 방열 스티커 제거
PCB 세척제를 도포하고 핀셋으로 보호 폼을 제거한 후, 200°C 열풍기로 가열하여 메인보드 후면의 방열 스티커를 떼어냅니다.
3. 내열 테이프 부착 및 지그 고정
주변 칩셋 손상을 방지하기 위해 캡톤 내열 테이프로 NAND 주변을 마스킹하고 메인보드를 수리 지그에 고정합니다.
4. NAND 언더필 제거 및 칩 탈거
열풍기를 320°C(풍량 40)로 설정하여 NAND 주변의 블랙 언더필 본드를 제거한 뒤, 온도를 420°C(풍량 60)로 올려 프라이 나이프로 128GB NAND를 분리합니다.
5. NAND 상·하단 접지 저항 제거
1TB NAND 칩이 기존 128GB보다 크기가 크므로 비트맵 도면을 참조하여 간섭이 발생하는 상단 및 하단 라인의 접지 저항들을 열풍기로 가열해 제거합니다.
6. 메인보드 본딩 패드 정리 및 세척
저온 솔더 페이스트를 바르고 인두기(380°C)와 프라이 나이프를 이용해 고온 납과 잔여 본드를 긁어낸 후, 솔더 위크와 PCB 세척제로 패드를 평평하고 깨끗하게 정리합니다.
7. 1TB NAND 리볼링
BGA 스텐실을 1TB NAND에 맞추고 중온 솔더 페이스트를 도포한 뒤 열풍기(320°C)로 가열하여 솔더 볼을 형성합니다.
8. 1TB NAND 실장 솔더링
메인보드 패드에 플럭스를 도포하고 1TB NAND의 위치 핀마크를 맞춘 뒤, 열풍기 380°C(풍량 40)로 가열하여 정확하게 실장합니다.
9. 가조립 및 iTunes 복원
보드를 냉각한 후 하우징에 가조립하고 PC에 연결하여 iTunes/3uTools를 통해 펌웨어 복원 작업을 진행하고 1TB 용량 인식을 확인합니다.
10. 방수 테이프 시공 및 프레스 압착 완료
방열 스티커와 방수 실링 테이프를 부착하고 내부 쉴드 캔 및 나사를 체결한 뒤 전용 프레스 머신에 넣어 1분간 압착하여 조립을 완료합니다.
도구
열풍기 (Hot Air Gun)
인두기 (Soldering Iron)
솔더 위크 (Solder Wick)
메인보드 고정 지그
BGA 리볼링 스텐실
접착제 제거 나이프 (Pry Knife)
방수 실링 프레스 머신
컴퓨터 (iTunes/3uTools)
부품
1TB NAND 플래시 메모리
방수 실링 테이프
솔더 페이스트
플럭스
캡톤 테이프
PCB 세척제
주의사항
1TB NAND는 128GB NAND보다 면적이 넓으므로 주변 접지 저항을 미리 제거하지 않고 실장 시 칩 파손 또는 쇼트가 발생합니다.
BGA 작업 미숙 시 메인보드 레이어 손상 또는 주변 AP/베이스밴드 가열로 인해 전원 불량(벽돌) 상태가 될 수 있습니다.
AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.