iPhone 15 Pro Max 미국판(eSIM 전용) 물리 듀얼 SIM 개조 작업

물리 SIM 카드 슬롯 부재 (eSIM 전용 모델)

1. 기기 분해 및 메인보드 분리 스크린 오프너 지그로 디스플레이를 개방한 뒤, mmWave 안테나 손상을 방지하기 위해 배터리를 먼저 조심스럽게 탈거합니다. 이어서 스피커, mmWave 안테나, 카메라 모듈을 분리하고 메인보드를 적출합니다. 2. 메인보드 SIM 패드 노출 및 eSIM 트레이스 절단 회로 도면을 참조하여 보드에 예약된 물리 SIM 접점 위치를 찾고, 스크레이퍼로 절연 코팅을 긁어내 패드를 노출합니다. 솔더 페이스트를 먹인 뒤 세척하고, 멀티미터로 eSIM 회로 트레이스를 측정한 후 나이프로 트레이스를 끊어 메인보드가 물리 SIM을 인식하도록 처리합니다. 3. 듀얼 SIM 플렉스 케이블 솔더링 및 절연 플럭스를 도포하고 듀얼 SIM 전용 플렉스 케이블을 메인보드의 노출된 솔더 조인트에 납땜합니다. 세척 후 솔더마스크(UV 레진)를 도포하고 UV 램프로 경화하여 절연한 뒤 보호 테이프를 부착합니다. 4. BMS 분리 및 맞춤형 배터리 셀 스팟 용접 SIM 트레이 공간 확보를 위해 모서리가 깎여진 커스텀 배터리 셀(4746mAh)을 준비합니다. 순정 배터리에서 세라믹 가위로 BMS 보드를 잘라낸 뒤, 스팟 용접기로 커스텀 배터리 셀 단자에 BMS를 용접하고 절연 테이프로 마감합니다. 5. 티타늄 하우징 CNC 밀링 가공 기기 우측 티타늄 프레임 부위에 보호 테이프를 붙이고, 전용 고정 지그에 장착하여 CNC 밀링 머신으로 SIM 카드 슬롯 구멍을 정밀하게 가공합니다. 6. SIM 홀더 베이스 및 부품 재조립 가공된 프레임 안쪽에 SIM 트레이 홀더 베이스를 설치하고, 메인보드와 커스텀 배터리를 장착한 뒤 나사로 고정합니다. 액정 프레임 측면의 걸쇠(버클)가 SIM 트레이 홀더와 간섭되므로 니퍼로 잘라낸 후 디스플레이를 닫습니다. 7. 물리 듀얼 SIM 인식 및 통화 기능 테스트 가공된 슬롯에 듀얼 SIM 트레이와 2개의 SIM 카드를 삽입하고 전원을 켭니다. 두 통신사 신호가 정상 수신되는지 확인하고 통화 테스트를 진행하여 개조 완료를 확인합니다.

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미국판 모델은 mmWave 안테나가 배터리 근처에 위치하므로, 안테나 손상을 방지하기 위해 반드시 배터리를 먼저 주의해서 제거해야 합니다. eSIM 트레이스를 긁어 절단하기 전과 절단 후 멀티미터로 도통 여부(단선 상태)를 정확히 확인해야 합니다. 디스플레이 프레임의 간섭 버클을 제거하지 않고 조립할 경우 SIM 트레이 베이스와의 간섭으로 액정이 파손되거나 들뜰 수 있습니다. 고도의 미세 솔더링 및 하우징 CNC 절삭 기술이 필요하며, 작업 실수 시 메인보드 영구 손상이나 방수/외관 훼손이 발생할 수 있습니다. AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.