iPhone · iPhone 15 Pro (Non-US)
아이폰 15 프로 메인보드 분리, 리볼링 및 재결합 가이드
iPhone 15 Pro 메인보드의 상층(로직 보드)과 하층(시그널 보드)을 가열 플랫폼과 열풍기를 사용하여 분리하고, 본딩 패드 정리 후 스텐실을 통한 리볼링 및 재결합을 진행하는 기술 절차입니다. AI 생성 자료입니다. 반드시 원본 영상과 대조하세요.
자가 수리를 위한 참고 자료입니다. 수리 대행이나 전문 진단을 제공하지 않습니다. 원본 자료와 안전 수칙을 확인해 주세요.
원본 수리 영상 · YouTube
고장 증상
메인보드 수리 및 층간 분리/결합 작업
수리 참고 내용
1. 액정 및 메인보드 분해
하단 나사를 풀고 기기에서 디스플레이를 들어올려 분리합니다. 배터리 커넥터 및 보드에 연결된 케이블을 분리하고, 무선 충전 커넥터 보호 금속 실드의 나사를 푼 뒤 메인보드를 하우징에서 탈거합니다.
2. 메인보드 상/하판 분리 (Separation)
메인보드 보호 폼 테이프를 제거하고 가열 플랫폼(iRepair MS1)에 190°C로 고정합니다. 열풍기를 320°C, 풍량 80으로 설정하여 보드 둘레를 원형으로 균일하게 약 30초간 가열한 후, 얇은 블레이드를 틈새에 넣어 상판(로직)과 하판(시그널)을 분리합니다.
3. 쉴드 캔 제거 및 패드 정리 (Clean Bonding Pads)
칩셋의 서멀 그리스를 긁어내고 고온 테이프로 주변 부품을 보호한 후, 열풍기(400°C, 풍량 100)로 쉴드 캔을 제거합니다. 솔더 플럭스를 도포하고 솔더위크(2mm)와 인두기로 층간 본딩 패드의 잔여 납을 평탄화한 후 PCB 클리너로 세척합니다.
4. 시그널 보드 리볼링 (Reballing)
시그널 보드를 전용 지그에 장착하고 스텐실을 얹은 뒤 저온(138°C) 솔더 페이스트를 균일하게 도포합니다. 가열 플랫폼을 190°C로 작동시켜 솔더볼을 형성합니다.
5. 메인보드 재결합 (Combination)
솔더볼이 형성된 시그널 보드에 플럭스를 도포하고 상판 로직 보드를 정렬하여 얹습니다. 가열 플랫폼을 켜서 납을 녹이고 핀셋으로 모서리를 살짝 건드려 표면장력으로 정확히 정렬 및 접합되도록 한 후 에어건으로 냉각합니다.
6. 재조립 및 기능 점검
보호 폼을 다시 부착하고 메인보드를 하우징에 장착한 뒤 액정을 조립합니다. 전원을 켜서 부팅, 카메라, Wi-Fi, 블루투스, 사운드, 터치 및 IMEI 인식 등 주요 기능이 정상 작동하는지 확인합니다.
도구
iRepair MS1 가열 플랫폼 (Universal Desoldering Platform)
열풍기 (Hot Air Gun)
인두기 (Soldering Iron)
2mm 솔더위크 (Solder Wick)
리볼링 스텐실 및 지그
핀셋
블레이드/분리 나이프
에어건/냉각팬
부품
저온 솔더 페이스트 (138°C)
솔더 플럭스
PCB 세척제
고온 절연 캡톤 테이프
주의사항
메인보드 상/하판 분리 시 특정 부위가 국소 과열되면 PCB 내부 패턴이 박리될 수 있으므로 열풍기로 메인보드 전체를 원형으로 균일하게 가열해야 합니다.
중간층 결합 시 중온 솔더를 재사용하면 가열 온도가 높아져 칩셋 냉납이나 손상을 유발할 수 있으므로 138°C 저온 솔더 페이스트 사용을 권장합니다.
쉴드 캔 분리 시 400°C의 고열이 가해지므로 주변 초소형 칩과 수동 소자가 이탈하지 않도록 내열 테이프 보강이 필수적입니다.
AI 자동 생성 문서입니다. 수리 전 원본 영상을 확인하세요.